高機能セラミックス展に出展いたします【2026/5/13~15】

この度、インテックス大阪にて2026年5月13日～15日開催する高機能セラミックス展に出展する運びとなりました。

電子部品用セラミックス（MLCC・LTCCなど）の製造において、品質を大きく左右するのが分散工程です。
ビーズミルは、粉砕・混合からスラリー化まで幅広い工程で活用されており、安定した材料品質を実現するための中核装置として使用されています。


当社では、電子材料分野での豊富な実績をもとに、

・分散条件の最適化
・小径ビーズを活用した微細分散
・研究開発から量産までのスケールアップ対応

など、お客様の課題に応じた最適なソリューションをご提案します。また、装置導入前の検証としてご利用いただける「装置レンタル」や、少量から量産まで対応可能な「受託加工サービス」を提供しており、お客様の開発・生産を幅広くサポートします。

展示会場では、どの周速でも最適な処理ができるディスパージョンアルファミル（DAM-1型＆S-DAM型）、研究開発に最適な小型卓上バッチ式イージーナノ、新型ビーズミルSHM型、といった多種多様なビーズミルと小型３本ロールミルを出展致します。前回大好評頂いたブース内セミナーも開催予定です。皆様のご来場お待ちしております。

展示会詳細

展示会名	高機能素材week内　第11回高機能セラミックス展大阪
会期	2026年5月13日（水）〜15日（金）10:00～17:00
場所	インテックス大阪
登録方法	※本展示会は事前来場登録制です。 以下URLより来場登録ができますので、ご活用ください。 https://www.material-expo.jp/osaka/ja-jp/register.html?code=1607315008378877-ESE
ブース位置	小間番号 :K8-35 (４号館）

見どころ　

3本ロールミルタッチパネル式電動隙間調整
数値をタッチパネルで入力することで電動でロール位置が調整されます。お手軽さをぜひ体験してください。

展示会ホームページにも出展内容をまとめていますので併せてご覧ください！
出展社ページはこちら

出展機器

ビーズミル

３本ロールミル