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微粉砕~高濃度(高粘度)処理まで対応可能な生産機|ビスコミル

ニュービスコミル NVM型

ニュービスコミル NVM型

ビーズミルの振動、発熱、部材やビーズの急速摩耗、あるいはカケの不具合などを防止するにはディスクの低周速化が必要です。

本機はピン付ディスクの採用により、ディスク周速を6~12m/Secとしています。これによって、ビーズの充填率を高め、高性能、低摩耗、低発熱、低コストを実現した、大変使いやすいモデルです。

生産用
使用可能ビーズ径
φ0.5~2.0mm
ギャップセパレータービーズ分離方式
循環運転・パス運転
低粘度~高粘度対応

ビスコミルの特長

No.2

シンプル構造

芯出しなどの調整作業なし。また、洗浄・部品交換が容易です。

No.3

高効率処理

L/D(ベッセルの長さ/直径)が大きいため、ショートパスが少ない。より効率良く処理が可能です。

No.4

ピン付ディスク採用

低周速で摩耗や発熱を抑えながら、十分な処理が可能です。

シンプル構造でメンテナンス性良好


NVM内部の様子
 
 
芯出しなどの調整作業なし


隙間調整カラーで芯出しなどの調整作業なし

隙間調整カラーを入れることで、既定の隙間に簡単に設定できます。難易度の高いスリット部の芯出し調整は必要ありません。

洗浄・部品交換が容易


シュートとビーズ受けの様子

シュート、ビーズ受け内蔵。ベッセルを横にスライドし、1人で洗浄や部品交換が可能です。

信頼性の高い
ダブルメカシール使用


液体の漏れなし

液体の漏れもなく、軸は摩耗しません。軸封漏れのリスクも少なく安定的に使用できます。

高粘度対応の秘密はセルフクリーニング機構

スリット式ビーズ分離の構造
ビーズの分離方法はギャップセパレーターです。
スリットの隙間は0.15mmで、スラリーのみ通り抜けることで、ビーズとスラリーを分離します。


  • スリットが回転しているので、固着による目詰まりはありません
  • 組立時の難しい隙間調整作業も不要です


高粘度・高濃度スラリーでも目詰まりすることはありません

ピン付ディスク採用

ディスク周縁にピンを3ヶ所配置し、粉砕室内を効率良く「乱流状態」とすることで、高効率粉砕を可能とするディスクです。AIMEXが最初に開発し、特に「低周速時」に優位性を発揮します。

 

ピン付ディスク

低周速処理が可能で
摩耗・発熱を抑えることができる
■ ピン付ディスクの周速と粉砕効果
ピン付ディスクの周速と粉砕効果グラフ
低速で十分な処理が可能です。

■ 目標粒径に到達するまでの発生熱量
ピン付ディスク 4680Kcal/h(9m/sec)5.44kW
平型ディスク  5110Kcal/h(12m/sec)5.94kW
卍型ディスク  7290Kcal/h(14m/sec)8.47kW

(オプション)コンビスリットで時間短縮・シャープな粒度分布

シングルタイプと高吐出コンビスリットの比較
開口面積が3
  • 圧力低減により高吐出運転対応が可能
  • 固定スクリーン式に比べて目詰まりによる圧力上昇を抑制
  • 分解洗浄性も良く、隙間調整が容易


<高吐出のメリット>
処理の均質化・シャープな粒度分布・ビーズの対応頻度アップ・粗大粒子低減によって高効率

コンビスリット導入の効果

処理
条件
NVM-15 NVM-15+
コンビスリット
ポンプ
吐出量
0.3L
/min
5.4L
/min
ディスク周速 8m/s
ビーズ ジルコニアφ0.5mm
75vol.%
水運転での圧力値比較
粒子径の比較(中粘度無機酸化物スラリー)
開口面積増えたことでミル内圧力が1/2以下
最大径(D90)の減少が早く、目標到達(1μm)までの時間が1/2削減

 

 

処理事例

処理物 酸化銅
ディスク周速 12m/s
ビーズ φ0.5mm ジルコニア

酸化銅処理の例


酸化銅の粒度分布のグラフ

用途

顔料、染料、各種インキ、カーボン、ペイン卜、紙コーデイング材、セラミックス、磁気塗料、電子材料、繊維、感光、電池、光媒体、農薬、医薬、食品等

 

仕様

横にスクロールしてご覧いただけます。

  1.5 5 10 15 30 50
ベッセル容量 1.5L 4.5L 10.3L 15.9L 29.5L 51.8L
モーター容量 5.5kW 11kW 22kW 22kW 37-45kW 55-75kW
ポンプ容量 (L/h) 9~36 30~110 70~280 100~380 180~710 310~1240
 内筒材質 ZTA,窒化珪素、アルミナ、SUS+HCrメッキ
 ディスク材質 ジルコニア、窒化珪素、アルミナ、SUS+HCrメッキ、ウレタン
 
 
ライン
 
 
 
ウルトラビスコミルUVM

ウルトラビスコミル UVM型

UVM-10以下は、φ0.2mmまで使用可能。
UVM-20以上は、φ0.3mmまで使用可能となります。

ギャップセパレーターを撹拌主軸と別駆動することで、セパレーターの回転部を低速回転させ、スリット隙間を0.1m/mに微小化しました。ピン付ディスクの採用で、小径ビーズの高充填・低周速稼動に対して、驚くほど強い粉砕力を発揮します。

仕様

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  UVM-2 UVM-5 UVM-10 UVM-20 UVM-30 UVM-45 UVM-60 UVMー
100
実用量(L) 2.2 6.5 13 26 41 62 83 140
処理容量(L/h) 6~36 13~80 22~
1,300
37~220 52~310 70~420 87~520 125~
760
モーター容量
(kW)
5.5~7.5
0.4
7.5~11
0.4
15~22

0.4
22~30
0.4
30~45
0.75
30~55
0.75
37~55
0.75
55~75
ビーズ最大充填量(kW) 1.6 4.2 8.5 17 25 38 50 85
概略寸法 A 1,400 1,600 1,900 2,250 2,500 2,650 2,900 3,600
B 850 920 1,050 1,170 1,370 1,600 1,800 1,850
C 1,600 1,700 1,750 1,800 1,950 2,000 2,050 2,200
概略重量(kg) 550 700 850 1,600 2,100 2,600 3,400 4,300
※仕様によりカスタマイズ可能です。
※寸法のABCについてはカタログをご覧ください。



矢印 Neo-アルファミル
ナノ分散に最適。さようなら、粗大粒子 

矢印 イージーナノ|
少量処理・ビーズミル検討の最適ツール

矢印 低温・凍結粉砕ビーズミル|
液体窒素中での超低温粉砕処理

矢印 レディーミル|
微粉砕~高濃度処理まで対応可能

矢印 ビスコミル|
微粉砕~高濃度処理まで対応

矢印 多筒式イージーナノ|
同時に複数条件でのテストが可能

矢印 イージーナノ簡易連続ユニットEC-06|
イージーナノに取り付け可能

矢印 バッチ式サンドグラインダー|
イージーナノのスケールアップ

矢印 サンドグラインダー|
大量処理向けビーズミル

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